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技术讲座

按技术类别点播

• 2022-1-12
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  • TE 安全、可靠、智能的新能源行业应用解决方案
  • 简 介： 新能源汽车充电基础设施以及储能是新基建和能源互联网的重要组成部分，近来发展十分迅速。整体设施趋向小型化，高功率，高速度和高灵活性方向发展。而新一代的智能连接技术，将在其中起到关键性承载作用。TE Connectivity 开发了完整的、具有更强性能和更高可靠性的继电器，接触器和连接器产品系列，积累了大量成功经验，拥有着完整的新能源行业应用解决方..
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• 2021-12-8
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  • TE 伺服电机连接方案， "创新赋能"智能制造
  • 简 介： 自动化与驱动技术创新是助力智能工厂创新升级的核心要素，也是数字化、智能化社会建设的重要基础设施，伺服电机的性能更是智能工厂创新升级的关键技术之一。 TE 在伺服电机领域深耕多年，积累了大量成功经验，拥有着完整的伺服电机连接解决方案，单电缆技术、创新的定制化产品。加入 TE 研讨会，了解最新的伺服电机连接器技术和解决方案，助您“智”胜未来..
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• 2021-11-25
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  • 利用LO和时钟信号链降低设计复杂性并缩短开发时间
  • 简 介： ADI公司的RFMW解决方案部门引领业界降低了RF和微波设计的复杂性，并降低了开发成本。将较大范围的频谱集成到单个IC中，同时提升单个IC的整体特性组合，支持在多个无线电设计中复用并实现更短的开发周期。RF频率产生、可调谐滤波器、宽带开关、宽带衰减器和低相位噪声放大器的发展进步推动着一个新时代的到来，无线电设计的尺寸更小且复用更广，而不降..
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• 2021-11-2
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  • ADI可穿戴生命体征测量解决方案
  • 简 介： 生命体征监测(VSM)广泛用于各种市场和用例中，每个市场和用例都有各自的挑战和关键要求。ADI公司正在提供面向这些应用和市场的技术。 在本次在线研讨会中，您将了解到这些不同的技术以及如何将其应用于支持可穿戴设备和临床生命体征监测市场的产品中。
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• 2021-9-17
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  • 应用于电机、电器和家用电器等新型铝线端接解决方案
  • 简 介： 如今，广泛应用的铝漆包线替代铜漆包线已被许多制造商提上日程，需求量也在不断增加。为了帮助厂商更好的适应市场趋势，TE Connectivity 最新推出了针对铝漆包线端接带弹性插针的 MAG-MATE 端子和 SIAMEZE 端子，想了解我们新产品的特点以及如何为铝线端接提供经济又可靠的连接方案，敬请观看本次网络遘座。
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• 2021-8-26
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  • 如何应对关键通信任务阻塞场景的挑战
  • 简 介： 由于频谱有限且商用蜂窝网络的广泛应用，开发能够应对动态阻塞挑战的无线电平台的需求与日俱增。新一代关键任务无线电有望在保持尺寸、重量、成本和功耗的降低的前提下，处理更多的波形和配置。本在线研讨会将讨论捷变软件定义无线电IC的优点，该IC提供了强大的RF性能来解决具有挑战性的阻塞问题，同时提供平台解决方案来解决用于终端和网络应用的SW..
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• 2021-8-19
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  • 5G Open RAN架构、解决方案和ADI最新的收发器的简介
  • 简 介： Open RAN的发展和进步正在颠覆无线基础设施市场。ADI公司将分析有关O-RAN的市场动态、挑战和机遇。我们将推出最新的收发器ADRV9029，这是一款4T4R 200MHz SoC，集成了数字预失真和削峰功能，非常适合O-RAN应用。我们也将展示适用于O-RAN的4T4R O-RU参考设计平台，配备7.2光纤端口(eCPRI)。射频单元包含一个模块化RF前端，可以快速制作各种频段和电源..
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• 2021-7-21
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  • 发展工业机器人以应对全球挑战
  • 简 介： 全球消费和劳动力短缺趋势推动了机器人的应用，以满足对制造效率和灵活性日益增长的需求。智能机器人也在对抗当前全球流行病中发挥着自己的作用。本在线研讨会将探讨工业机器人系统架构的一些关键挑战和影响，特别是有线通信、位置和力检测。 与会者将了解： • 最新工业机器人架构趋势 • 机器人制..
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• 2021-4-29
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  • 利用隔离栅极驱动器实现SiC短路保护
  • 简 介： 利用隔离栅驱动器实现SiC功率器件的可靠快速短路保护（SCP），全面了解电动汽车和可再生能源应用中的SiC短路保护需求。我们将从SiC器件的角度探讨保护要求，并说明栅极驱动器的时序和功能要求。我们还将介绍使用ADI隔离栅极驱动器保护Wolfspeed SiC功率模块的基准平台测试结果。
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• 2021-3-17
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  • X/Ku波段相控阵雷达的平面RF前端设计和布局
  • 简 介： 集成式波束形成IC(BFICS)能够在一定程度上降低相控阵雷达系统的平面RF前端设计难度。RF电子器件和贴片天线位于同一PCB的相对两侧，这种设计具有明显的优势。虽然BFIC和集成式TR模块可以缓解布局挑战，但λ/2的格点间距带来的物理限制使这项任务并不容易完成。从仿真角度来看，庞大的元件数量使得传统方法难以施行，并且需要提升速度和建模的精度。
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