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简介

通过对SMART产品线(包括安全芯片(S)、通用MCU(M)、专用芯片(A)、射频无线芯片(R)及触控类芯片(T))采取资源整合、联合创新、协同发展的策略,不仅可以为客户提供以电力线载波通信技术为基础的智慧社区、智慧家庭、能源管理、智能楼宇等行业解决方案,还可提供芯片组、软件协议栈、模组、终端产品、系统集成以及云平台等整体解决方案,公司完成了从芯片、软件、终端、系统、信息服务五大环节的技术整合,有效搭建了完整的集成电路全产业链,力求为客户提供细节与品质共存的服务。